2月25日晚间，协鑫集成科技股份有限公司（下称协鑫集成，002506.SZ）董事长罗鑫现身安徽合肥的一场签约仪式。这场重大产业项目集中签约仪式聚集了来自华润集团、蔚来汽车等公司8个、总投资额为1020亿元的签约项目，协鑫集成的大尺寸可再生晶圆项目包含其中。
罗鑫在接受21世纪经济报道记者采访时表示，“今年公司将会重点发力半导体业务，再生晶圆制造项目落户合肥后预计于今年上半年开工建设，达产后将占全球可再生晶圆产能的15%左右。”
2020年按下半导体项目启动键，对于构建“光伏+半导体”双主业的协鑫集成而言，有望迎来第二主业发展的真正元年。至此，协鑫集团布局已久的半导体产业也将在材料端实现“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的串联。
筑起新护城河
作为一家以新能源、清洁能源为主，相关产业多元化发展的综合能源龙头企业，协鑫集团拥有完整覆盖硅料、硅片、电池、组件、系统集成、光伏电站开发运营的光伏垂直一体化产业链，是中国光伏行业的一张名片。但随着光伏产业竞争加剧，该集团近年来面临产业转型和升级的压力，再造新的竞争力关乎着这家中国民营企业500强能否焕发“第二春”。
依托在硅材料方面的优势，协鑫集团瞄准半导体产业。一位不愿具名的分析人士告诉21世纪经济报道记者，“半导体产业与光伏产业同属硅领域的两大方向，这对于在硅材料领域已有积累的协鑫而言具有先发优势，但由于半导体产业更追求技术，更加考验协鑫的研发能力。”
不过，技术的追求离不开资金的支持，具有资金密集型特征的半导体产业尤其如此。
2014年6月份，我国印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，指出设立国家产业投资基金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。2014年9月和2019年10月，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称一期资金）和国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称二期资金）先后成立，组建半导体领域投资的“国家队”，两只基金累计规模超过3000亿元。
协鑫集团的半导体产品获得了“国家队”基金的青睐。
协鑫集团电子级多晶硅，得到了一期资金的支持。2015年12月，一期资金与协鑫集团旗下保利协鑫能源（03800.HK）成立江苏鑫华半导体材料科技有限公司（下称鑫华半导体），打造国内首条5000吨电子级多晶硅专用线，并于2018年实现量产和出口。
该集团大硅片项目，有望得到二期资金的助力。据悉，2019年12月份，集团旗下徐州鑫晶半导体科技有限公司（下称鑫晶半导体）12英寸大硅片长晶产线已于当月9日试产成功，并陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片。有知情人士透露，二期资金曾对该项目开展了尽职调查，并有望支持该项目。
作为上市公司的协鑫集成，则利用定增方式，解决了再生晶圆项目的资金问题。
2月25日晚间，协鑫集成发布定增修改预案，拟发行不超过15.25亿股股份，募集资金总额不超过50亿元，将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目和补充流动资金。值得一提的是，这是在“旧版”方案拿到证监会批文后，协鑫集成重新申请定增。
对此，协鑫集成董事会秘书马君健告诉21世纪经济报道记者，“证监会近期发布的《再融资新规》，支持上市公司引入战略投资者，适度放宽再融资发行规模，公司已经跟锁定的战略投资者及市场投资人商议，根据新规重新申报，有效适用再融资新规投资布局主营业务。”
21世纪经济报道记者对比“新旧”定增方案发现，协鑫集成在新版方案中加大了对“大尺寸再生晶圆半导体项目”的投入。罗鑫告诉记者，“新增的半导体大尺寸可再生晶圆制造项目依托协鑫集团整体的半导体技术科研团队，可填补国内此项必要产业链环节的空白，能有效降低下游集成电路制造厂商的运营成本。”
与时间赛跑
“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”，协鑫集团在半导体材料端的产业布局已经成形。但相较于实现量产的电子级多晶硅和研发突破的大硅片而言，尚未开工建设的再生晶圆项目似乎“落后一步”。
协鑫集成在项目可行性分析报告中指出，该公司正在通过引进境外成熟的制造、生产工艺和专业人才团队，结合已经储备的半导体领域的相关技术，为本次募集资金投资项目的顺利开展提供人才储备和技术支撑。罗鑫对21世纪经济报道记者表示，再生晶圆制造项目预计于今年上半年开工建设，建成后将年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。
从2018年喊出打造“半导体第二主业”的口号后，协鑫集成近些年在半导体业务的实质性动作并不多。除了发布定增消息外，可见的公开信息是，该公司2018年7月拟作为有限合伙人以自有资金5.61亿元投资徐州睿芯电子产业基金（有限合伙），后者是鑫晶半导体的间接股东。
为此，再生晶圆项目的开工建设，是协鑫集成本身半导体业务迈出的第一个实质性步伐。有分析人士对21世纪经济报道记者表示，尽管未来协鑫集团的半导体资产存在着注入协鑫集成的可能，但现阶段再生晶圆项目才会给上市公司带来实质性收入，直接影响着协鑫集成未来的盈利能力。
2019年前三季度，协鑫集成亏损约0.36亿元，急需新的盈利点。
公开资料显示，在半导体芯片制造过程中，由于全新的控、挡片价格过高，晶圆制造厂（即FAB厂）会将使用过的控片及挡片，回收加工再次用于晶圆制程所需的测试片与控、挡片。而测试片的反复使用过程，就是再生晶圆环节，即再生晶圆是大硅片到晶圆制造的中间过程。这一环节的特性意味着，再生晶圆规模与晶圆产能规模直接相关。
根据统计，2019年国内共有12座晶圆厂投产，规划产能49.2万片/月，14座在建晶圆厂，规划产能超过100万片。此外，日本再生晶圆大厂RS Technologies报告称，预计2021年全球再生晶圆市场规模达200万片/月以上。值得一提的是，截至目前，全球再生晶圆产能主要为日本和台湾地区企业控制，仅RS Technologies、中砂、辛耘、升阳半等4家就控制了全球80%以上的产能份额。
国内尚无自主的量产产能，致使再生晶圆成为我国半导体产业链上紧缺的一环。需求刺激下，协鑫集成并不是唯一一家布局再生晶圆领域的上市公司。2019年5月，至纯科技（603690.SH）宣布拟投资3.2亿元，建设晶圆再生基地项目。此外，高芯众科、LVG集团等国内外厂商也剑指国内再生晶圆市场。21世纪经济报道记者统计发现，若上述企业再生晶圆项目均达产，再生晶圆市场需求将饱和。
于是，这将成为一场与时间赛跑的竞争。根据协鑫集成的项目规划，该公司可再生晶圆项目建设周期为12个月。
