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半导体材料遭日本卡脖子,韩国:将用外交手段促使日本撤回

发布日期:2019-07-08 浏览次数:345 来源:新华网
        韩国总统府青瓦台4日表示,针对日本政府近日对出口韩国的半导体材料加强审查与管控措施,韩方将积极寻求外交应对方案,促使日本撤回有关措施。
 
        当天,青瓦台国家安保室室长郑义溶主持召开国家安全委员会常任委员会会议。会议说,日方此次采取的出口管控措施具有“报复性质”,不仅明显违反了世贸组织规定,也与自由贸易主义背道而驰。韩国政府将采取包括向世贸组织起诉在内的外交方案予以应对。
 
        韩国产业通商资源部长官成允模此前表示,韩国政府将每年集中投入1万亿韩元(约合8.5亿美元),用于相关产业核心材料、零部件和设备的技术研发,提高半导体材料和零部件的国产化水平,并促进进口渠道多样化。
 
        日本经济产业省1日宣布,将对出口韩国的半导体材料加强审查与管控,并将韩国排除在贸易“白色清单”之外。此前,日本经济产业省制定出用于出口高科技产品及武器的安全保障贸易友好对象国清单,亦称“白色清单”,日本可以通过相对简化的手续向“白色清单”中的对象国出口产品。
 
        据悉,此次限制向韩国出口的半导体材料主要是用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、抗蚀剂和高纯度氟化氢。它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。
 
        韩国外交部2日对此表示严重关切,称日方此举给韩日关系带来消极影响。韩国政府表示,这是韩国大法院对“强征劳工索赔案”做出判决之后,日本政府对韩国实施的“经济报复”措施。
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