功能简述：
半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线是由4个单机型柔性机器人工作站及输送线体组成的一站式柔性自动化装配生产线。
生产线通过集成视觉检测及对位、治具自动拆装、自动上PCB板及装配、自动点胶、自动贴装芯片及其它各种辅材等功能来实现IC的全自动叠装生产。本生产线的核心单元属瑞松科技自主研发设计，国内首创且可以完全替代进口，系统方案注册实用新型专利及控制软件著作权。
图：自动上PCB板及装配
系统描述：
半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线应用机器人及视觉技术，实现小零件的自动装配，集成自动打螺钉、自动点胶、自动搬运、自动焊锡及自动快速切换抓手等功能。系统采用一个流直线方向排列布局，结合输送线实现生产的高自动化，即可相互协调集中控制，也可独立控制。
图：自动点胶及贴装芯片
系统特性：
1、工业机器人及视觉成像系统的导入，提升了设备的适应性，可满足多种行业
2、模块化设计，丰富了设备的扩展性
3、设备维护方便，维护成本低
4、设备精度高，充分保证了产品的高品质
5、布局合理，结构紧凑，运行稳定可靠
6、运行速度快，有效提高生产效率
图：自动切换抓手
设备特色：
1、柔性化
模块化柔性线体设计，可根据不同产品工艺添加或减少工作站的作业内容；
2、智能化
采用高精度SCARA机器人与高精密视觉检测 及对位系统的配合，工作效率高，精度高达±0.02mm，且组装稳定性高。
3、信息化
通过上位机及下位机通讯实现对设备的控制及生产信息化管理。
4、通用性
可通过切换机械手程序，对应满足客户多种产品的切换。
图：视觉检测及对位
适用行业：
半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线依托工业机器人，搭建智能化生产平台，实现柔性智能化生产，良好的开放性设计，使系统具有扩展性，轻松对应汽车零部件、电声、包装、五金塑胶制品、电子、3C、IC后封装、精密电子装配等多行业领域。
系统特点：
-
高精度：各种原料的装配要求达到微米级
-
全自动化：从上料到成品不需要人工干预
-
工序多复杂： 多种材料的叠装、检测、识别、点胶、烘烤、冷却
-
多种治具自动切换
-
自动初始化检查
-
错误报警的图形显示、提示
-
用工业视觉技术提高Scara的定位精度，检查、识别原料
-
多品种自动切换
-
各站点模块化设计，柔性化生产
-
信息数据处理系统
- 信息处理上位机： 从个站点收集生产信息，监视生产过程
- 各工作站的生产数据采集
- 具备和上位ERP系统的接口
-
单机型柔性机器人工作站
设备名称：单机型柔性机器人工作站
-
半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线
设备名称 ：半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线
-
