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Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS®整流器,节省空间且提高功率密度和能效

发布日期:2019-01-30 浏览次数:509

宾夕法尼亚、MALVERN  2019130 日前,Vishay Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A2 A3 A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间,反向电压从45 V150 V3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。

 

目前,3 A电流等级肖特基整流器一般采用SMA封装。日前发布的器件采用更薄的SMF 封装,具有高正向电流的同时增加功率密度。器件封装尺寸 3.7 mm x 1.8 mm,高度降低至0.98 mm, SMA封装薄46%,电路板占位空间减少49% 

 

1 A2 A3 A器件正向压降分别为0.36 V0.40 V0.43 V,可降低续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。应用于和工业用高频逆变器、DC/DC转换器等器件还提供AEC-Q101认证版本,可用于汽车应用。

 

新整流器最高工作结温达+175 °CMSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 1级,LF最高峰值为+260 °C。器件适于自动贴片工艺要求,符合RoHS标准,无卤素。

 宾夕法尼亚、MALVERN  2019130 日前,Vishay Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A2 A3 A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间,反向电压从45 V150 V3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。

 

目前,3 A电流等级肖特基整流器一般采用SMA封装。日前发布的器件采用更薄的SMF 封装,具有高正向电流的同时增加功率密度。器件封装尺寸 3.7 mm x 1.8 mm,高度降低至0.98 mm, SMA封装薄46%,电路板占位空间减少49% 

 

1 A2 A3 A器件正向压降分别为0.36 V0.40 V0.43 V,可降低续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。应用于和工业用高频逆变器、DC/DC转换器等器件还提供AEC-Q101认证版本,可用于汽车应用。

 

新整流器最高工作结温达+175 °CMSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 1级,LF最高峰值为+260 °C。器件适于自动贴片工艺要求,符合RoHS标准,无卤素。

 宾夕法尼亚、MALVERN  2019130 日前,Vishay Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A2 A3 A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间,反向电压从45 V150 V3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。

 

目前,3 A电流等级肖特基整流器一般采用SMA封装。日前发布的器件采用更薄的SMF 封装,具有高正向电流的同时增加功率密度。器件封装尺寸 3.7 mm x 1.8 mm,高度降低至0.98 mm, SMA封装薄46%,电路板占位空间减少49% 

 

1 A2 A3 A器件正向压降分别为0.36 V0.40 V0.43 V,可降低续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。应用于和工业用高频逆变器、DC/DC转换器等器件还提供AEC-Q101认证版本,可用于汽车应用。

 

新整流器最高工作结温达+175 °CMSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 1级,LF最高峰值为+260 °C。器件适于自动贴片工艺要求,符合RoHS标准,无卤素。

 

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