厂家今天除了面对标准的贴装工序，系统封装、倒装晶片、2.5D、封装叠加、扩散型晶圆级封装以及嵌入式封装已经越来越普遍了。
如果在一个平台上，能直接导入晶圆级组件，可减省昂贵的封装过程。如果这个平台能同时应对标准元件，则绝对是厂家的首选。
环球仪器的FuzionSC贴片机，不单能同时兼顾半导体封装及标准元件的组装，更能以表面贴装的速度，实现半导体技术。到底，它有多少能耐？
1、能贴装尺寸范围宽广的晶片及元件
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高精度的倒装芯片、裸晶片、表面贴装及异型
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完整系列的晶片尺寸：0.5至40毫米，0.05至4毫米厚
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先进的视觉计算法，可编程的照明，可以检测最少20微米的锡球
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支持焊膏/助焊剂浸蘸及引脚转移
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表面贴装：单视域01005至55平方毫米及最高25毫米
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150至5千克的贴装压力(可选更低的贴装压力)，动态压力控制力
2、能对接各种送料器
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晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式
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支持最大晶圆尺寸达300毫米及多个晶片元件零件号
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卷带盘式：4x1毫米(01005)至最大56毫米
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矩阵盘式：支持固定及自动堆叠送料器(2x2,4x4，JEDEC)
3、能在任何基板上贴装
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薄板、厚板、窄板、及大组装面积
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基板、晶圆、引线框架、陶瓷板、玻璃、柔板及层压板
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卷盘到卷盘系统
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4、能应对特大面板，以处理更高数量的晶片贴装
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传统平台受制于晶圆尺寸和形状，限制了组装尺寸
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以相同的速度或精度，对应特大工作面积
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实现7倍的工艺产量
