环球仪器自1990年以来，至今已售出数千台设备应对先进半导体封装应用，累积了不少经验。在设计新一代的先进半导体封装组装设备时，务求达到高速、高精度及高产量。
传统的平台因受制于晶圆尺寸和形状，限制了组装尺寸，因而未能提升产量。为了增加产量，环球仪器的FuzionSC具有配备更大板特殊的功能，工作面积可以扩大至625毫米x 813毫米。
以Innova直接晶圆送料器能处理最大至300毫米的晶圆来计算，则在625毫米x 813毫米的工作面积上，可同时处理7个晶圆，直接将产量提升7倍。
虽然FuzionSC平台的工作面积增大了，但其速度及精度丝毫不减。
凭着以下工艺，实现±10微米精度及< 3微米重复贴装精度。
-
高强度的框架结构，角位对角位精准度相差不到一微米
-
专有的VRM线性马达：热效应稳定、双驱动、1微米分辨率
-
极优化的运动控制，重复精度可达亚微米
-
热环境管理
-
高精度的视觉系统，位置映射测绘和校正程序
-
精准的二步式整板基准点校正
-
拾取前检视
-
通过AOI反馈调校贴装
-
上部校准工艺
-
精度管理系统在生产时确保精准
凭着以下工艺，实现先进封装产出高达10K cph，表面贴装高达30K cph的速度。
-
双驱动的VRM线性马达结合快速运动反应及降低稳定时间
-
可配置双悬臂结构，配置多个贴装头
-
多贴装头/轴减少由拾取至贴装的周期次数
-
群组拾取及群组浸蘸能最大化周期效率
-
飞行视觉校正，视野范围宽广
FuzionSC贴片机两大系列
-
