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FuzionSC平台可以实现7倍的工艺产量。真的吗?

发布日期:2018-09-11 浏览次数:1462

环球仪器自1990年以来,至今已售出数千台设备应对先进半导体封装应用,累积了不少经验。在设计新一代的先进半导体封装组装设备时,务求达到高速、高精度及高产量。

 

传统的平台因受制于晶圆尺寸和形状,限制了组装尺寸,因而未能提升产量。为了增加产量,环球仪器的FuzionSC具有配备更大板特殊的功能,工作面积可以扩大至625毫米x 813毫米。

 

Innova直接晶圆送料器能处理最大至300毫米的晶圆来计算,则在625毫米x 813毫米的工作面积上,可同时处理7个晶圆,直接将产量提升7倍。

 

虽然FuzionSC平台的工作面积增大了,但其速度及精度丝毫不减。


凭着以下工艺,实现±10微米精度及< 3微米重复贴装精度。

  • 高强度的框架结构,角位对角位精准度相差不到一微米

  • 专有的VRM线性马达:热效应稳定、双驱动、1微米分辨率

  • 极优化的运动控制,重复精度可达亚微米

  • 热环境管理

  • 高精度的视觉系统,位置映射测绘和校正程序

  • 精准的二步式整板基准点校正

  • 拾取前检视

  • 通过AOI反馈调校贴装

  • 上部校准工艺

  • 精度管理系统在生产时确保精准



    凭着以下工艺,实现先进封装产出高达10K cph,表面贴装高达30K cph的速度。

     

    • 双驱动的VRM线性马达结合快速运动反应及降低稳定时间

    • 可配置双悬臂结构,配置多个贴装头

    • 多贴装头/轴减少由拾取至贴装的周期次数

    • 群组拾取及群组浸蘸能最大化周期效率

    • 飞行视觉校正,视野范围宽广


      FuzionSC贴片机两大系列


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