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原来FuzionSC贴片机是这样实现扇出型晶圆级封装的

发布日期:2018-05-11 浏览次数:940

    由于轻薄短小已经成为电子消费品的发展方向,既能省掉材料及工序,又能缩少元器件尺寸的晶圆级封装工艺,已经越来越普遍了。

 

    晶圆级封装可分为扇入型及扇出型,如果封装后的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大,芯片有足够的面积把所有的 I/O 接口都放进去,就会采用扇入型。

 

   如果芯片的尺寸不足以放下所有 I/O 接口时,就需要扇出型,当然一般的扇出型在面积扩展的同时也加了有源和/或无源器件以形成 SIP

 
扇出型晶圆级封装工艺流程:

  • 晶圆的制备及切割 – 将晶圆放入划片胶带中,切割成各个单元准备金属载板 – 清洁载板及清除一切污染物

  • 层压粘合 – 通过压力来激化粘合膜

  • 重组晶圆 – 将芯片从晶圆拾取及放置在金属载板上

  • 制模 – 以制模复合物密封载板

  • 移走载板 – 从载板上移走已成型的重建芯片

  • 排列及重新布线 – 在再分布层上(RDL),提供金属化工艺制造 I/O 接口

  • 晶圆凸块 – I/O外连接口形成凸块

  • 切割成各个单元 – 将已成型的塑封体切割

        扇出型封装“核心”市场,包括电源管理及射频收发器等单芯片应用,一直保持稳定的增长趋势。扇出型封装“高密度”市场,包括处理器、存储器等输入输出数据量更大的应用,市场潜力巨大。


    环球仪器的FuzionSC贴片机,配合Innova直接晶圆送料器

    具备以下优势:

    • 最高精度(±10微米)、最高速度、最大面积组装

    • 支持最大达610毫米 x813毫米的基板

    • 支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿

    • 软件支持大量芯片的组装

    • 精准的物料处理及热度阶段选项

    • 可采用SECS-GEM系统追踪晶片

      Innova的优点:

      • 可直接导入倒装芯片及晶圆级裸晶片来进行拾取及贴装

      • 可在同一平台上进行倒装芯片、裸晶片及表面贴装工序

      • 具备单一晶圆送料(Innova),或13个晶圆送料(Innova +)

      • 无需上游晶圆分选

      • 系统封装应用的最佳方案

      • 支持最大达300毫米的晶圆

       

      • 支持墨水和无墨水晶圆片阵列测绘

      • 支持最大达610毫米 x813毫米的基板

      • 晶圆扩张深度:可编程(Innova +),由夹圈固定(Innova)

      • 可直接导入倒装或不倒装芯片

      • 具备晶片追踪功能

      • 新品导入或量产的最佳方案

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