由于现时厂家大都面对高混合的生产环境，如果能在同一条生产线上，可以同时进行标准贴装、裸晶贴装、及倒装晶片，就是最好不过的了。
Innova直接晶圆送料器就是最佳的配搭，它可以用于混合电路或感应器、多芯片模组、系统封装、以及RFID和3D装配。
Innova直接晶圆送料器的一大特色，就是可以竖着进料，节省空间，一台贴片机可以安装多个送料器。当晶圆上载至送料器后，会自动确定位置，再经视觉系统准确定位。Innova采用墨水点识别或晶片图形布置，来确保只会从晶圆中抽取良好的裸晶片。
以下视频，向大家展示如何上载晶圆至Innova。
从晶圆至贴片机的工序如下：
1. 裸晶片从晶圆弹出
2. 经由拾取头拾取
3. 裸晶片被放置在倒装器中
4. 倒装器将裸晶片上下翻转，附在传送吸嘴上，然后放在传送器上
5. 传送器将已被筛选的晶片，传送至贴片机，拾取晶片进行组装
6. 如果不用倒装，裸晶片就会被旋转90度后，经拾取头直接放在传送器上
Innova优点
l 可直接导入倒装芯片及晶圆级裸晶片来进行拾取及贴装
l 可在同一平台上进行倒装芯片、裸晶片及表面贴装工序
l 具备单一晶圆送料(Innova)，或13个晶圆送料(Innova +)
l 无需上游晶圆分选
l 系统封装应用的最佳方案
l 支持最大达300毫米的晶圆
l 支持墨水和无墨水晶圆片阵列测绘
l 晶圆扩张深度：可编程(Innova +)，由夹圈固定(Innova)
l 可直接导入倒装或不倒装芯片
l 具备晶片追踪功能
l 新品导入或量产的最佳方案
Innova直接晶圆送料器参数
|
最佳生产速度(uph) |
倒装芯片：1毫米晶圆每小时最高4,700个元件 直接晶片：1毫米晶圆每小时最高4,000个元件 |
|
送料精准度 (Cpk ~1) |
X、Y = ± 0.15毫米 @ 3s / ±27.0° (已对应1.0毫米晶片) |
|
晶圆规格 |
最大尺寸：300毫米 (12”) 最小尺寸：100毫米 (4”) 扩张深度：6.35毫米、6.0毫米、0.0毫米 (无扩张) |
|
视觉识别 |
国值分割、模式匹配、角检测、焊接锡球检测、晶圆阵列测绘 |
|
晶片尺寸 |
最小尺寸(长 x 宽)：0.7毫米x 0.7毫米(0.027” x 0.027”) 最大尺寸(长 x 宽)：11.0毫米x 11.0毫米(0.43” x 0.43”) 最小厚度：75微米(0.003”) 最大厚度：4.0毫米(0.163” 额定) 晶片材料：硅、砷化镓、陶瓷、玻璃 球体类型：锡球、柱形球 |
