CA168首页 > 自动化信息 > 产品信息 > 新品速递 > 信息详情

Vishay 推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS®整流器系列

1A和2A器件的高度为0.65mm,正向压降低至0.36V。显著节省空间并提高功率密度和效率

发布日期:2017-07-20 浏览次数:35238 作者:网络

        宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 7 20 日前,Vishay Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A2A器件,扩充其表面贴装的TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间,可替换SOD123W封装的肖特基整流器,反向电压从45V150V,其中业内首颗采用MicroSMP封装的2A TMBS整流器的正向压降低至0.40V

 

目前,2A电流的肖特基整流器一般采用SOD123WSMA封装。今天发布的这批器件在较小的MicroSMP封装内也可以输出高正向电流,从而提高了功率密度。整流器的尺寸为2.5mm x 1.3mm,高度0.65mm,比SOD123W35%,同时占板空间少45%。为实现良好的散热性能,MicroSMP封装采用了不对称的引线框架设计。

 

1A整流器的正向压降为0.36V2A器件的正向压降为0.40V,够减少功率损耗,提高效率。针对低压高频逆变器,DC/DC转换器,续流以及极性保护等工业和商业应用。这些器件还有通过AEC-Q101认证的版本,可用于汽车应用。

 

新整流器的最高工作结温达+175℃,潮湿敏感度等级达到per J-STD-0201级,LF最高峰值为+260℃。器件非常适合自动贴装,符合RoHS,无卤素。

 

器件规格表:

产品编号

IF(AV) (A)

VRRM (V)

IFSM (A)

VF at IF and TJ

最高TJ  (°C)

VF (V)

IF (A)

TA (°C)

V1P6

1

60

25

0.45

1

+125

+150

V2P6

2

60

30

0.51

2

+125

+150

V1PL45

1

45

25

0.36

1

+125

+150

V2PL45

2

45

30

0.40

2

+125

+150

V1PM10

1

100

25

0.58

1

+125

+175

V2PM10

2

100

30

0.62

2

+125

+175

V1PM12

1

120

25

0.61

1

+125

+175

V2PM12

2

120

30

0.65

2

+125

+175

V1PM15

1

150

25

0.64

1

+125

+175

V2PM15

2

150

30

0.68

2

+125

+175

 

新的TMBS整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十二周。

 

[信息搜索] [] [告诉好友] [打印本文] [关闭窗口] [返回顶部]
0条 [查看全部]  网友评论

视觉焦点