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大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案

发布日期:2017-07-18 作者:网络
       2017718日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势,推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案,力求帮助客户实现手机音质的提升,同时能够节省设计的空间。

 

大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括:

一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案

二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案

三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案

四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案

 

一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案

 

  图示1-大联大世平推出基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

 

 功能描述

      ①   立体声Class-D类智能音频功放

      ②   能升压到9.5V,将音量抬升

      ③   实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

      ④   兼容标准声学回声消除

      ⑤   支持混合侧音

 重要特性

      ①   RF敏感度

      ②   高效率和低功耗

      ③   能极大提升音质的充足余量

      ④   支持8kHz~48kHz的采样频率

      ⑤   可以侦测腔体是否损坏或漏气

      ⑥   削波抑制

 

二、基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案

   图示2-大联大世平推出基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

 

功能描述

      ①   立体声Class-D类智能音频功放

      ②   能升压到9.5V,将音量抬升

      ③   实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

      ④   兼容标准声学回声消除

      ⑤   专用扬声器作为麦克风的反馈路径

 

重要特性

      ①   能极大提升音质的充足余量

      ②   支持8kHz~48kHz的采样频率

      ③   可以侦测腔体是否损坏或漏气

      ④   RF敏感度

      ⑤   削波抑制

 

三、基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案

 

    图示3-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图

 

功能描述

      ①   基于NXP TFA9896智能音频系统模块

      ②   驱动双声道喇叭工作

      ③   支持I2S音频输入,高保真D类音频输出

      ④   通过I2C接口对其进行控制

      ⑤   自适应偏移控制,以保护扬声器振膜

 

重要特性

      ①   内置DSP,嵌入扬声器提升和保护算法

      ②   D类放大器

      ③   支持8kHz~48kHz的采样频率

      ④   自适应DC-DC转换器供电

 

     图示4-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案照片

 

四、基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案

 

    图示5-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图

 

 功能描述

      ①   基于NXP TFA9890智能音频系统评估板

      ②   驱动左右声道喇叭工作

      ③   支持I2S音频输入,高保真D类音频输出

      ④   通过I2C接口对其进行控制

      ⑤   自适应偏移控制,以保护扬声器隔膜

 

重要特性

      ①   内置DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法

      ②   D类放大器, 输出功率2.65W

      ③   支持8kHz~48kHz的采样频率

      ④   自适应DC-DC转换器供电

 

    图示6-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案照片

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