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传iPhone 7无需PCB,直接用FOWLP新封装技术

发布日期:2016-06-03 浏览次数:28934 来源:NEPCON 作者:NEPCON
     传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进,无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现,未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。

    据韩媒ET News报导,日前业界传闻,苹果在2016年秋天即将推出的新款智能手机iPhone 7(暂订)上,将搭载采用FOWLP封装技术的芯片,让新iPhone更轻薄,制造成本更低。

    先前苹果决定在天线开关模组(Antenna Switching Module;ASM)上导入FOWLP封装;据了解,最近苹果也决定在处理器(AP)上导入FOWLP封装。

    若真如此,苹果将是第一家决定在智能型手机主要零件上采用FOWLP封装的业者。ASM芯片负责接收各种频率的讯号,可提供开关功能;移动AP则扮演智能型手机或平板电脑(Tablet PC)的大脑功能。

       FOWLP封装是半导体封装技术之一,无须使用印刷电路板,可直接封装在晶圆上,因此生产成本较低,且厚度较薄、散热功能较佳。苹果决定采用此技术,无非是希望以更低的成本,制造出更轻薄、性能更佳的手机。

    由于苹果一年可卖出上亿台iPhone,若未来采用FOWLP封装,势必影响印刷电路板市场需求。

在印刷电路板市场上,用于半导体的印刷电路板属于附加价值较高的产品。2015年全球半导体印刷电路板市场规模约为84亿美元,但面对新技术与苹果的决策影响,未来恐难维持相同市场规模。

业界预测,尽管目前只有苹果决定在ASM与AP上采用FOWLP封装,但未来可能将技术扩大用于其他零件,其他业者也可能跟进,因此印刷电路板市场萎缩只是时间早晚的问题。

韩国电子回路产业协会(KPCA)相关人士表示,半导体技术持续发展势必影响印刷电路板市场规模,应尽快在物联网(IoT)或穿戴式装置这类新产品开发市场,才能减少因半导体技术发展带来的冲击。

       作为坚持深耕高端制造市场、致力打造覆盖电子制造全产业链的创新交流平台,第四届成都国际电子生产设备及技术展览会(NEPCON West China 2016)将于2016年6月21日开幕,这无疑是电子制造行业人士及专业买家的最佳选择之一。展会力求能够助力行业真正认清当前的PCB发展环境,帮助PCB厂商和设备商适应行业发展趋势。届时,展会将汇聚多家全球知名电子制造品牌,高质量呈现PCB印制电路板等领域的设备技术和解决方案。

来源:NEPCON

 

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